Animalscaretips
- Vad är syftet med en VIA?
- Hur fungerar vias?
- Vad är en Via på ett kretskort?
- Vad är en vialödning?
- Är vias pläterade?
- Vad är PCB ringformad ring?
- Vad är en via i ett chip?
- Vad betyder via i PCB?
- Vad är genom att fylla i PCB?
- Vad är via tältning?
- Varför har vior hål?
- Hur gör man en via?
- Vad är via plätering?
- Vad är ett pläterat genomgående hål?
Vad är syftet med en VIA?
Vias används för att elektriskt och termiskt sammanfoga spår, dynor och polygoner på olika lager av ett PCB. Vias är kopparcylindrar som placeras eller formas i hål som har borrats i ett PCB.
Hur fungerar vias?
För det första laserborras, pläteras och planariseras viaorna för att bilda en sammankoppling från det yttersta lagret till nästa lager under det. När dessa steg är klara lamineras ytterligare ett lager på utsidan av stapeln. Efter laminering genomgår det nya lagret ytterligare en cykel av blindborrning och plätering.
Vad är en Via på ett kretskort?
Ett VIA-hål i ett kretskort består av två kuddar i motsvarande positioner på olika lager av kortet, som är elektriskt förbundna med ett hål genom kortet. Hålet görs ledande genom elektroplätering. En via består av: fat — ledande rör som fyller det borrade hålet.
Vad är en vialödning?
En Via används för att göra en elektrisk anslutning mellan lagren på ett flerlagers PCB. Att ansluta flera lager av ett kort gör det möjligt att minska storleken på kretskortet, eftersom lager kan staplas. En via är konstruerad genom att placera kopparkuddar på varje lager av PCB och borra ett hål genom dem.
Är vias pläterade?
Vias pläteras tillsammans med resten av kretskortet under dess vanliga tillverkningsprocess. ... Ett tunt lager av kopparbeläggning tillsätts kemiskt i hålen och på skivans yta genom en process som kallas strömlös kopparavsättning. Detta ger kopparplätering en bas att bygga upp från.
Vad är PCB ringformad ring?
En ringformad ring är en teknisk term avsedd för området mellan hålet som borrats i en via och kanten på den ledande koppardynan. Vias fungerar som sammanbindande noder mellan olika lager på ett PCB.
Vad är en via i ett chip?
Inom elektronikteknik är en genomgående kisel-via (TSV) eller genom-chip-via en vertikal elektrisk anslutning (via) som passerar helt genom en kiselskiva eller form.
Vad betyder via i PCB?
1 november 2019 Cadence PCB Solutions. En via eller VIA betyder väg eller väg på latin. Men när det gäller PCB-design står det för Vertical Interconnect Access. Per definition är viaor på ett tryckt kretskort ledningsvägar mellan två eller flera substrat eller lager.
Vad är genom att fylla i PCB?
Som en uppfriskning är en via ett kopparpläterat hål som används för att koppla samman två eller flera lager i ett PCB. Via Fill är en speciell PCB-tillverkningsteknik som används för att selektivt och helt stänga via hål med epoxi. Det finns många fall där en PCB-designer kanske vill ha en via fylld.
Vad är via tältning?
Att tälta en via hänvisar till att täcka via med lödmask för att omsluta eller hud över öppningen. En via är ett hål borrat i kretskortet som gör att flera lager på kretskortet kan kopplas till varandra. En icke-tältad via är bara en via som inte är täckt med lödmaskskiktet.
Varför har vior hål?
Vias är faktiskt hål borrade på ett kretskort och hjälper till att upprätta en förbindelse mellan olika lager av ett flerskikts kretskort.
Hur gör man en via?
Det enklaste sättet att skapa en gör-det-själv-via är med en solid-gauge-tråd. För att skapa den första genomgången, skala av isoleringen från en solid tråd och ögla den genom en via. Efter att den är i vian, kläm ihop tråden så att den skapar böjar i tråden.
Vad är via plätering?
Via plätering - processen att fylla ett borrat hål med koppar för att ge en väg för ström från en yta på brädet till ett inre lager, mellan två inre lager eller från en yta till den andra. Dessa pläterade genomgående hål (PTH) är mer kända som vias.
Vad är ett pläterat genomgående hål?
Den vanligaste inbäddade komponenten i ett kretskort (PCB) är ett pläterat genomgående hål (PTH), som fungerar som en ledande ledning från ett lager av kortet till ett annat. De skapas genom att man borrar ett hål i skivan och pläterar insidan med ett ledande material, vanligtvis koppar.
